●  河南東微電子材料有限公司2018年落戶河南鄭州航空港實驗區，并在上海（金山）、北京（亦莊信創園）等地設有研發生產基地。
●  公司致力于成為高端集成電路制造用材料和設備零部件一站式服務平臺，為中國半導體解決“卡脖子”難題。公司通過內生成長和外延并購相結合的發展戰略，抓住集成電路國產替代的歷史機遇，連續多年實現業績翻倍式增長。
●  公司業務由半導體核心材料、半導體設備、核心零部件三大板塊組成，生產銷售的產品有濺射靶材、反應腔體、其他半導體零部件等，公司還在繼續積極尋找優秀并購標的和合作伙伴，未來產品線有望進一步豐富。
●  2022年8月，公司憑借在半導體領域的技術、市場地位、發展潛力等優勢，通過2022年度國家級專精特新“小巨人”企業認定。